先进电子封装资料技能论坛在深圳举办

时间: 2024-10-19 20:11:37 |   作者: 瓦楞纸箱

  汪正平教授作了题为《先进电子封装技能与要害资料前史与应战》的专题陈述。

  11月18日下午，在第十五届高交会举办期间，以“新一代电子封装要害资料的开发与工业化”为主题的先进电子封装资料技能论坛在深圳举办。与会领导嘉宾“煮酒论剑”，深化探讨了我国电子封装资料与形式，协商树立疏通的产学研协作途径。

  此次论坛由中科院深圳先进技能研究院主办。该院院长樊建平在致辞中表明，我国信息工业加快速度进行展开，而在中心资料的开发方面仍处于弱势，尤其是在高端资料范畴，基本是“要阐明进口什么”。先进院作为开放式渠道化操作的研究院，引入“先进电子封装资料”广东省立异团队，展开面向高密度体系级封装资料的研制与工业化，力求为我国集成电路工业的展开供给动力。

  美国国家工程院院士汪正平在陈述中介绍了先进电子封装技能与要害资料的前史和应战。他指出，高性能电子封装资料贯穿了电子封装技能的规划、工艺、测验等多个技能环节，起到至关重要的效果。汪正平在封装资料范畴已宣布学术论文1000多篇，请求美国专利60余项，近五年来承当和参加各种项目近100项。

  中科院深圳先进技能研究院集成所副所长孙蓉作了题为《聚合物基电子封装资料的开发与工业化》的专题陈述；香港科技大学先进微体系封装中心主任李世玮介绍了先进电子封装制程、技能和资料的相互关系和技能前沿，并掌管评论了国内外在电子封装资料范畴的距离、封装资料供给本土化的难点以及高校和研究院的研制效果难以工业化等困扰我国电子封装范畴的难题。

  据悉，论坛还请到包含华进半导体封装先导技能研究中心有限公司履行总裁上官东恺、德邦科技公司总经理陈田安、江苏华海诚科新资料有限公司董事长韩江龙等国内电子范畴企业嘉宾作陈述，各自就所重视范畴如高密度封装基板资料、塑封资料、电子混合集成趋势等技能前沿进行了深化分析，遭到广泛重视。